2025年10月企业采购意向公告

所属分类: 交易公告

发布时间: 2025-10-28

概要:

成都空港科创投资集团公司

微纳光学公共技术服务平台建设项目设备采购(三批次)企业采购意向公告

 

为便于供应商及时了解企业采购信息,现将成都空港科创投资集团有限公司(或下属全资子公司)2025年10月的微纳光学公共技术服务平台建设项目设备采购(三批次)企业采购意向公告如下(详见附件)。

本次公开的采购意向是本单位企业采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

 

成都空港科创投资集团有限公司

2025年10月28日

附件:

微纳光学公共技术服务平台建设项目设备采购(三批次)
序号 名称 项目特征 我司联系人及电话
1 3轴金刚石车床 1、设备配备X、Y、Z、C轴;
2、各个轴行程:X≥350mm,Y≥150mm,Z≥300mm;
3、X、Y、Z轴全行程直线度优于0.3μm;
4、C轴定位精度优于1角秒;
5、配备激光辅助加工系统;
6、配备快刀伺服;
7、C轴支持虚拟主轴功能;
8、配备在线检测系统;
9、配备精密控温空调及传感器探头;
10、配备满足车床各个功能正常运行的必要模块(软件、硬件)。
韩云升  15884583841
2 5轴金刚石车床 1、设备配备X、Y、Z、B、C、A轴;
2、配备磨削轴,磨削轴转速50000~80000r/min,且支持夹持直径3~8mm的砂轮柄;
3、配备调节磨削轴动平衡装置;
4、配备在线修砂轮模块;
5、各个轴行程:X≥350mm,Y≥150mm,Z≥300mm;
6、X、Y、Z轴全行程直线度优于0.3μm;
7、A、B、C轴定位精度优于1角秒;
8、B、C轴支持虚拟主轴功能;
9、配备在线检测系统;
10、配备精密控制空调及传感器探头;
11、配备满足车床各个功能正常运行的必要模块(软件、硬件)。
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3 超低温电感耦合等离子体刻蚀机
(ICP-RIE)
1.可刻蚀8inch晶圆并向下兼容,基片厚度5mm(向下兼容),刻蚀材料:硅等;
2.配备load-lock传送腔,单晶圆传送设置,刻蚀位采用机械卡盘;
3.下电极为低温下电极,动态温度控制,具备背氦冷却,背氦压力>500pa;液氮冷却,温度覆盖-150℃~+80℃,配备液氮杜瓦罐,容积≥100L;
4.本底真空<1x10-6 mbar;漏率:< 2x10-4 mbar·l/s;分子泵为涡轮分子泵,抽速≥1200L/s;前级泵为干泵,抽速≥100m3/h;防腐蚀设计;
5.ICP设射频源13.56Mhz,功率≥1100W,偏置射频源13.56Mhz,功率≥600W,具备ICP/RIE两种模式且可自由切换;
6.预真空传送室具备循环氮气吹扫功能,刻蚀反应腔具备氧气/惰性气体清洗功能;
7.流量计分辨率0.1sccm,流量计重复精度≤±0.2%满量程,薄膜电容真空计,真空计具有防腐蚀设计;
8.配备8路气体,包含SF6、CHF3、CF4、O2、Ar、C4F8、N2七路气体,一路备用;
9.刻蚀一致性:8寸范围≤±5%,6寸范围≤±4%,刻蚀重复性≤±3%;
10.刻蚀工艺参数可以进行多步骤编程,工艺数据后台保存可追溯,设备状态实时可监控;
11.支持远程诊断与服务功能;
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4 电感耦合等离子体刻蚀机
(ICP-RIE 干涉监控)
1.可刻蚀8inch晶圆并向下兼容,可刻蚀厚度5mm(向下兼容),熔融石英、硅等;
2.配备load-lock传送腔,单晶圆传送设置;刻蚀位采用机械卡盘,卡盘材料为石英材质;
3.下电极温度可动态控制,配备循环冷却水机;温度范围-20℃-90℃,具备背氦冷却,背氦压力>500Pa;
4.本底真空<1x10-6 mbar;漏率:< 2x10-4 mbar·l/s;分子泵为磁浮涡轮分子泵,抽速≥1200L/s;前级泵为干泵,抽速≥100m3/h;防腐蚀设计;
5.ICP设射频源2Mhz,功率≥1100W,偏置射频源13.56Mhz,功率≥600W,具备ICP/RIE两种模式且可自由切换;
6.预真空传送室具备循环氮气吹扫功能,刻蚀反应腔具备氧气/氮气清洗功能;
7.流量计量程≥200sccm,调节分辨率为0.1sccm;薄膜电容真空计,分辨率0.01%满量程,真空计具有防腐蚀设计;
8.配备8路气体,包含SF6、CHF3、CF4、O2、Ar、C4F8、N2七路气体,一路备用;
9:刻蚀一致性:8寸范围≤3%;6寸范围≤2%;刻蚀重复性≤2%;
10.刻蚀工艺参数可以进行多步骤编程;工艺数据后台保存可追溯,设备状态实时可监控;
11.配备激光干涉在线刻蚀深度监测,监测准确度≤0.5%;重复监测精度≤1%;
12.支持远程监控功能;
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5 电感耦合等离子体刻蚀机
(ICP-RIE)
1.可刻蚀8inch晶圆并向下兼容,可刻蚀厚度5mm(向下兼容),熔融石英、硅等;
2.配备load-lock传送腔,单晶圆传送设置;刻蚀位采用机械卡盘,卡盘材料为石英材质;
3.下电极温度可动态控制,配备循环冷却水机;温度范围-20℃-90℃,具备背氦冷却,背氦压力>500Pa;
4.本底真空<1x10-6 mbar;漏率:< 2x10-4 mbar·l/s;分子泵为磁浮涡轮分子泵,抽速≥1200L/s;前级泵为干泵,抽速≥100m3/h;防腐蚀设计;
5.ICP设射频源2Mhz,功率≥1100W,偏置射频源13.56Mhz,功率≥600W,具备ICP/RIE两种模式且可自由切换;
6.预真空传送室具备循环氮气吹扫功能,刻蚀反应腔具备氧气/氮气清洗功能;
7.流量计量程≥200sccm,调节分辨率为0.1sccm;薄膜电容真空计,分辨率0.01%满量程,真空计具有防腐蚀设计;
8.配备8路气体,包含SF6、CHF3、CF4、O2、Ar、C4F8、N2七路气体,一路备用;
9:刻蚀一致性:8寸范围≤3%;6寸范围≤2%;刻蚀重复性≤2%;
10.刻蚀工艺参数可以进行多步骤编程;工艺数据后台保存可追溯,设备状态实时可监控;
11.支持远程监控功能;
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6 匀胶显影系统 1.一台匀胶机和一台显影机;
2.晶圆周转方式:手动换片;
3.适配晶圆尺寸: 6英寸(方片/圆片),8英寸(圆片),最大重量约600g,配备方片同步罩;
4.内部洁净度:十级(环境百级);
5.匀胶方式:手动滴胶,可保存参数配方
6.匀胶管路:2路(1去边,1背洗)
7.匀胶平台: 转数20-3000rpm,误差±1rpm,水平偏差小于等于0.1mm/m,对中精度误差<0.2mm
8.匀胶厚度均匀性 :30um以上:<1.5%,方差4%;20-30um:<1%, 方差0.4%;10-20um:<1%,方差0.15%;10um以下:<1%,方差0.1%;
9.匀胶厚度重复性 <±1%;
10.显影类型:喷洒显影,puddle显影,且可切换2种以上的显影液;
11.显影后晶圆外观效果:表面无颗粒脏污,正背面均无显影液印记残留;
12.总外观:单片晶圆同一步骤重复运行10次后,晶圆无大于1um的损伤;
13.参数记录和追溯:整机各步骤参数能有系统进行记录和后期调取追溯;
14.显影转数及误差: 1-3000rpm,±2rpm;
15.显影管路:2路,定影管路:1路,正面吹干管路:1路,背面清洗管路:1路,背面吹干管路:1路;
16.显影液罐体积:>10L,显影过程中能自动补液;
17.晶圆吸附真空度:-50Kpa以上;
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7 兆声晶圆清洗机 1.机台类型:半自动;
2.适配晶圆尺寸: 6英寸(方片/圆片),8英寸(圆片),9英寸掩模版(方片)最大重量约600g;
3.FFU等级:十级;
4.需要有三路摆臂,摆臂1:1路毛刷,1路有机清洗液,1路DIW(用于毛刷自清洁),摆臂2:1路兆声,1路二流体,摆臂3:1路DIW,1路热氮气(65℃);
5.兆声水流量监控:涡街流量计,DIW、有机清洗液:浮子流量计;
6.需要1路背洗和1路热氮气背吹;
7.主轴电机转速-3000~3000rpm,转速精度±1rpm(50~3000rpm);
8.需配备1套在线式二氧化碳灭火器;
9.晶圆固定方式:机械卡爪;
10.清洗后外观检查:清洗后肉眼检查基片表面不能有灰尘、残留物、玻璃碎片、油污,光刻胶碳化颗粒除外, 肉眼检查无污物或残留物以及用电子显微观测无玻璃碎片, 清洗后正面不允许有划伤损伤。
11.控制系统:采用 PLC 控制,程序:100 组,每组 100 步,单步最大 3000.0S,时间 分辨率:0.1S,程序可保存、调用、修改、删除;
12.安全保护:需要有防漏电断路保护装置、底部装有漏液传感器,机台漏液会有报警提示、有可靠的接地装置及紧急停止和报警系统。
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8 激光划切机 加工材料:石英/玻璃,尺寸:8inch,厚度:10mm以内;
切割形状:圆形,方形,异形;
1:X/Y行程≥450mm,图形格式:DXF、plt,加工方式:轨迹切割、轨迹裂片;
2:X/Y轴定位精度≤±3um,重复定位精度≤1um,X/Y负载≥20kg,最大进给速度≥500mm/s,Z轴行程≥50mm,Z轴重复定位精度≤±0.01mm,Z轴负载≥10kg,加工精度≤±10um,裂片崩边≤±50um;
3:切割红外激光功率≥60W,CO2激光裂片,CD视觉系统,可以进行自动/半自动/手动对位切割,切割速度最高不低于500mm/s,加速度最高不低于1G;
4:主流工控机系统
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9 分光光度计 ★1、光源:氘灯、钨灯、汞灯,三个光源自动切换
★2、全自动 wire grid 偏振器:波长范围 250~2500nm,波长步进间隔 0.2nm
3、可变角透射测试功能:角度范围 0~±85°,角度步进间隔<0.05°
4、绝对镜面反射率测试:角度覆盖范围 10~80°,角度步进间隔<0.05°
★5、波长范围:覆盖190~2500nm
★6、测量重复性偏差≤0.05%
★7、带宽可调节:0.25~100nm,0.25nm间隔自动调节;
▲8、波长准确度:紫外可见≤±0.5nm;近红外≤±1nm
▲9、波长重复性:紫外可见≤±0.25nm;近红外≤±0.5nm
▲10、光度准确性≤±0.006A(0.3Abs 双光阑法)
▲11、光度重复性≤±0.005A
▲12、分辨率≤0.6nm(紫外可见)
13、主机与电脑 USB 接口连接,全自动偏振器、可变角透射、可变角反射功能集中在一个系统里面,不需要在不同的附件之间切换
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10 白光干涉仪 测量原理:非接触三维白光干涉扫描。包含两种扫描模式CSI和SMART PSI模式。
★1、具备镜头10,20,50,目镜0.5、1、2,配备4工位自动物镜塔台(原厂生产);
★2、相机具备大视野,能够进行大口径测试,20倍镜最大测试口径≥0.85mm;
3、全量程扫描范围:0-20mm,单次扫描完成,非拼接;
4、能够进行两维和三维分析;
★5、球面/非球面/柱面测量:可测试曲率半径、面型、球高/柱高、Ra、Rq、K值、A2-A20系数;
★6、粗糙度:可测试线粗糙度(Ra/Rp/Rv/Rq等)、面粗糙度(Sa/Sp/Sv/Sq等);
★7、拼接功能:能够实现图像的自动拼接;
8、具备自动调平自动聚焦功能;
9、能够多窗口同时进行不同分析数据,具备逆向拟合功能;
★10、样品台
10.1 自动五维控制,X/Y/tip/tilt,样平台自动平移倾斜;Z轴自动控制,有自动调平功能;
10.2 平移范围:≥150mm;
10.3 样品台尺寸:≥200mm;
10.4 Z轴聚焦模式:100mm自动聚焦;
▲11、纵向分辨率<0.08nm;
▲12、RMS重复性<0.5nm;
▲13、台阶高度重复性≤0.1%;
▲14、最大扫描速度≥150um/s@1000*200分辨率;
15、主机的气浮防震平台,要求样品台X,Y平移方向(中轴)上,无机构阻挡,以便于放置超长,超大样品;
16、计算机: I7处理器,内存不低于32G,液晶显示屏不低于20寸,硬盘不低于500G;
17、CCD分辨率:1600x1200,采样数据点不小于:1,920,000;
18、台阶高度标块一个:1.8微米。
19、横向标块一个。
20、超精密直径30mm的碳化硅标样一个。
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11 激光干涉仪 ★1. 总体技术要求:具有QPSI快速机械移相模式抗震型激光干涉仪。斐索型光路、移相式、抗震型激光干涉仪,4英寸口径;
2. 具有抗震算法,在震动环境下和无需抗震平台的情况下可以实现高精度测量;
3. 测试口径≥100mm,测试波长633nm;
★4. 均方根值(RMS)重复性:<λ/10,000(2σ);波前重复性≤<λ/1,800(mean+2σ);
★5. CCD分辨率:1200×1200;在1200*1200像素分辨率下,帧速≥160HZ;
★6. 光学变焦:1倍到5倍连续变焦;测试20mm口径的小样品时,要求分辨率仍然保证百万像素;
7. 激光光源:大功率稳频He-Ne激光,波长:633nm;
8. 相干长度≥ 100m;
★9. 光源波长稳定度达到±0.0001nm;
★10. 光瞳调焦范围:≥ ±2.5m;
★11. 视场校准范围:≥ ±3°;
12. 校准系统:快速条纹采样系统(QFAS),双光点定位于十字线;
13. 具有自主研发的测试分析软件, 适用于Windows操作系统;
14. 配件需求:
14.1 用于平面光学元件和平面波测量的平面透射标准镜一块,口径4英寸,面形优于1/50波长。可测试表面反射率0.1%~40%的样品,并得到良好的条纹对比度。
14.2 用于反射的波前的平面参考镜一块,面形优于1/20波长,反射率90%。
14.3用于球面光学元件或球面波测量的球面标准镜2块,口径4英寸, F/0.75  F/1.5,面形优于1/20波长,可测试表面反射率0.1%~40%的样品,并得到良好的条纹对比度。
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12 扫描电子显微镜(EDS) 1. 电子光学系统
1.1 电子源:肖特基热场发射电子枪。
★1.2二次电子分辨率:≤0.7nm @ 15kV,≤1.1nm @ 1kV(非样品台减速模式和非磁浸没模式);
1.3镜筒:电磁/静电复合物镜设计,实现镜筒无漏磁,可对铁磁性、易磁性样品进行2mm内短距离底片倍率≥200,000倍的高分辨成像;
▲1.4光阑:≥7孔电磁切换光阑,提供灯丝像照片证明材料;
▲1.5 加速电压范围(非着陆电压):20V-30kV,步进10V,连续可调;
1.6 最大探针电流:≤20.0 nA,稳定性优于0.2%/h。
1.7 放大倍率范围:15X-1,000,000X(底片放大倍率,非显示器放大倍率),连续可调。
▲1.8 如果配置能谱仪使用时,在35°最佳出射角分析时,分析工作距离≤8.5mm。
2 样品室、样品台系统
▲2.1 样品室尺寸:≥360mm(D)*270mm(H)。
▲2.2 配备抽屉式门,抽屉式门预留3个独立接口,方便后期原位功能拓展。
▲2.3 样品台移动范围:X轴:0-140mm;Y轴:0-130mm;Z轴:0-100mm;T轴:-20°- +90°;R轴:360°连续。
▲2.4 最大样品尺寸:直径≥250mm。
3 信号探测系统:配置镜筒内二次电子探测、样品室二次电子探测器1个、样品室五分割背散射电子探测器1个、样品室红外CCD探测器1个、样品电流监测器1个、一套有效面积30mm2能谱仪1个。
4 真空系统:由机械泵、涡轮分子泵和离子泵组成;机械泵抽速:≥10m3/h;涡轮分子泵抽速:≥260L/s。
5 图像系统
5.1 最大图像显示像素:≥1024×768像素。
★5.2 最大图像单次抓取储存像素:≥32k×24k 像素(非叠加后)。
6 控制系统:电子光学调整旋钮和键盘在同一面板上面;配置双操作杆样品台控制器,符合人体工学设计;
▲7 预留光电关联精准定位升级接口,升级后可与光学显微镜关联定位,电镜和光镜能共用一套控制软件;配备多点定位硬件接口可快速穿梭于可见光光学系统和电子光学系统,并且带有≥3个高精度定位点。通过光电关联模块可使用光学显微镜选择感兴趣的样品区域,然后使用电子显微镜立即定位光镜下的感兴趣区域,以获得更高分辨的图像。
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13 影像仪 ★1、可测量范围:广视野测量模式 ≥225×125 mm;高精度测量模式 ≥206×106 mm;双远心镜头;
★2、显示精度0.1um;重复精度:广视野测量模式≤±0.5um;高精度测量模式≤±0.1um;载物台移动X/Y轴≤±0.9um;XY平面≤±0.9um;
★3、测量精度:广视野测量模式≥±2um;高精度测量模式≥±0.7um;X/Y 轴(EUX,MPE,EUY,MPE)≤±(1.8 + 0.02 L)um;XY 平面(EUXY,MPE)≤±(2.8 + 0.02 L)um;
★4、高度测量 重复精度≤±2um,测量精度≤±(4.8 + 0.04 L)um;
▲5、XY 座标台 移动范围 200mm×100mm(电动)  承受负重 7 kg;
▲6、Z 座标台 移动范围 75 mm(电动);
7、自动测量、半自动测量、手动测量可选;
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14 自由曲面测量仪 1、设备检测为接触式/非接触式;
2、可以检测及分析自由曲面,包括非球面、锥面、波浪面、不连续面、中空面、自由曲面等并配备相关分析软件;
3、设备测试口径≥200mm;
4、设备重复测试精度优于PV20nm;
5、设备测试过程,自动找心找平功能,自带测试元件偏心等功能。
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15 193/248测量系统 主要部件包含:
1、193nm激光器(1pcs):
气体介质:ArF;
中心波长:193nm;
平均功率:≥10mW;
2、248nm激光器(1pcs):
气体介质:KrF;
中心波长:248nm;
平均功率:≥10mW;
3、深紫外波前传感器(1pcs):
波长范围:覆盖193nm、248nm;
探测面积:≥10mm×10mm;
像素:≥512×512;
具有波前测量、分析功能
4、深紫外相机(2pcs):
波长范围:覆盖193nm、248nm;
探测面积:≥10mm×10mm;
像素:≥1024×1024;
最大帧率:≥50Hz;
动态范围:≥50dB;
5、深紫外反射镜(3pcs):
反射率:≥90%(193nm、248nm);
尺寸:≥8寸;
面形精度:PV≤60nm;
6、深紫外透镜(6pcs):
透射率:≥90%(193nm、248nm);
尺寸:≥8寸;
面形精度:PV≤60nm;
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备注:
带“★”的参数为实质性参数,供应商必须完全响应。
“▲项为重要技术参数。
无标识为一般参数。
 

 

 

 

关键词: 2025年10月企业采购意向公告

相关信息

1

交易公告

未进行

2

变更公告

未进行

3

流标或终止

未进行

4

评标结果

未进行

5

中标结果

未进行

备注:

绿色代表已完成的环节。
红色代表进行中的环节。
灰色代表未进行的环节。

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