2025年11月企业采购意向公告

所属分类: 交易公告

发布时间: 2025-11-05

概要:

为便于供应商及时了解企业采购信息,现将成都空港科创投资集团有限公司(或下属全资子公司)2025年11月的微纳光学公共技术服务平台建设项目设备采购(一批次)企业采购意向公告如下(详见附件)(原9月企业采购意向重新调整)。

本次公开的采购意向是本单位企业采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

 

 

成都空港科创投资集团有限公司

2025年11月3日

附件:

 

微纳光学公共技术服务平台建设项目设备采购(一批次)  
序号 名称 项目特征 我司联系人及电话
1 电感耦合反应离子刻蚀机(ICP) ★1.最大支持8英寸晶圆,并通过托盘向下兼容6英寸、4英寸和碎片,厚度≤10mm,带有观察窗,配置机械手传送功能,具备腔室加热功能;
▲2.下电极:满足8寸片需求 ,水冷,配有单独的循环冷却器,温度控制范围: 15℃到150℃;
▲3.背氦冷却,背氦流量≥50sccm/或压强≥500Pa,下电极为背氦空腔平板设计无导流槽;
★4.射频源:Source源频率为13.56MHz(或2MHz),功率≥1000W,bias源频率为13.56MHz,功率≥600W;
★5.真空系统:防腐蚀设计,≥1300 L/s,前级泵为干泵,抽速≥100m3/h,极限真空≤0.01Pa;漏率≤≤0.1Pa・L/s;
★6.气路系统:不少于7路工艺气体管路,包括Cl2,BCl3,SF6,CHF3,CF4,O2,Ar;两路吹扫N2、He冷却;
★7.刻蚀材料:3-5族化合物,包含:InP、GaP、GaAs、 InGaN等,工艺指标:刻蚀片内一致性≤±5%;重复性≤±3%;
▲8.配备在线检测功能;
9.刻蚀工艺参数可以进行多步骤编程;工艺数据后台保存可追溯,设备状态实时可监控;
10.易损件备用件一套(包括垫圈、压环等);
11.设备设计符合SEMI或同等安全标准;
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2 磁控溅射镀膜机 1. 真空系统
★1.1 极限真空度:<7×10-5Pa;系统漏率:<5X10-7Pa.L/;
★1.2 恢复真空时间:短时间暴露大气后抽气至9×10-4Pa<30min;
▲1.3 达到极限真空度后,关闭高真空阀1小时,真空室真空度≤7×10-1Pa;12小时后,真空度<5Pa;
1.4 配备复合真空计
2. 工件架靶位系统
★2.1 工件架可放置Ø200mm(8inch)样品一片,4/6inch样品配备对应承片工装;
★2.2 3个磁控靶(斜靶),每个靶为Ø101.6mm;2个常规靶位,1个反应靶位;
★2.3 样品上置,自下往上溅射;
▲2.4 工件架旋转公转、自转任意调节,上驱动方式,工件盘轴向和径向跳动≤±1mm;
▲2.5 溅射距离可调节范围8-12cm;
▲2.6 溅射角度可调节,调节范围≥±10°,调节精度为1°;
▲2.7 load-lock送样系统;
3. 烘烤系统
▲3.1 温度最高≥300℃,温度可控可调;
▲3.2 控制精度为±1℃,控温方式为PID自动控温及显示;
▲3.3 工件盘温度不均匀性<±1℃(约50分钟);
▲3.4 温度控制仪精度≤1℃;
4. 电源配置(进口)
▲4.1 射频、直流、直流脉冲、直流偏压电源配置;
▲4.2 直流射频电源*2;功率≥1000W;
▲4.3 射频电源*1;功率≥600W,13.65Hz;
▲4.4 偏压电源*1;功率≥300W;
★5. 配置3路工艺气体,Ar、N2、O2;
★6. 配置离子源清洗功能,离子源为射频离子源;
★7. 配备单路单显质量流量计,量程≥100sccm,配备Speedflo;
★8. 膜层均匀性≤±3%@8inch。
9. 具备膜厚在线监测系统;
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3 等离子体清洗机 ★1:腔室容积>100L;可同时满足4-6片8寸晶圆清洗,极板间距可调;
★2:电源位13.56Mhz射频源;功率≥1000W;
★3:2路气体:Ar、O2;流量≥30sccm;
▲4:真空度≤30Pa,真空泵为无油干泵(进口);
5:PLC+触摸屏控制
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4 双面对准曝光机 ★1.光源为UVLED,波长365nm/405nm/435nm混波;强度为:10-100mj/cm2;误差精度±1%,最小可调节单位:0.1mw/cm^2(连续调节10次后,测试光强值变化1mw/cm^2);
★2.光强均匀性:8英寸范围内<±2.5% :(测试中心点1个,4英寸不少于5个点,8英寸不少于9个点)((最大值-最小值)/(平均值*2));
★3.6英寸(方片/圆片),8英寸(圆片);0.1-5mm厚度;适配掩模版7/9inch;
★4.曝光类型:真空吸附、接触式、接近式;曝光精度分别≤1um、2um、3um;
★5.具备正面对准以及以及背面对准功能;其中正面对准精度≤±0.5um;背面对准精度≤±1um;
★6.对准模式手动、自动可选;
▲7.X/Y位移台移动重复定位精度≤0.5um;Z轴移动定位精度≤1um;载物台平行度≤±3um;
▲8.接近式曝光曝光间隙可调0-500um;
9.后期支持OTA红外对准升级等功能,预留升级接口;
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5 低温沉积设备 ★1.沉积工件规格4、6、8寸,1片/批,单面沉积镍;
★2.设备配备浸润、沉积、清洗,3个功能;
★3.具备真空浸润功能;
▲4.具备工件与夹具表面清洗功能;
▲5.沉积腔沉积电源为脉冲直流可调电源(进口),电流量程10mA-10A,电流精度1mA;
▲6.沉积腔具备循环过滤系统,循环流量0-30L/min,配备PP过滤器,过滤精度≤2um,配备磁力泵,配备压力表,流量监控;
▲7.具备干燥功能,氮气枪、纯水枪各一把;
▲8.配备4、6、8寸多点式导电圈电镀夹具;
9.控制系统为PLC+工控机控制;多步骤工艺设置,参数可保存追溯;保存条数≥100条;
★10.配备设备实时监控功能(PH值、温度值、电流值);
★11.1mm厚度,工件均匀性8inch≤8%,6inch≤5%(去边5mm,5点测试);
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6 干燥箱 ▲1.烘箱容积≥60L;最高温度≥250℃;温度一致性±1℃@250℃;
2.风扇对流加热,过温保护,无人值守保护;
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7 热版 ★1.板面尺寸≥300*400;
▲2.梯度程序升温,升温速率可调节;
▲3.温度范围≥室温-250℃;
▲4.温度均匀性≤±2℃
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8 激光共聚焦显微镜 1.光源
★1.1 白光为LED光源,寿命>3万小时;
★1.2 激光波长≤405nm,测量时功率≤1mW,寿命>1.5万小时,功率波动<1%/小时,激光能级不大于2级;
2.位移台
★2.1 位移台X/Y行程≥100mm,电动控制,位移控制分辨率不低于0.5um;定位精度/重复精度不低于0.5um;
▲2.2 调焦范围>0-30mm,高度分辨率<10nm,显示分辨率≤1nm,自动聚焦扫描;
3.物镜配置
★3.1 物镜配置电动控制镜头转换;物镜转盘组不低于6个镜头安装位;镜头为激光专用镜头;主要配备镜头如下:
★3.2 5X:NA不低于0.15,10X:NA不低于0.30,20X:NA不低于0.6,50X:NA不低于0.95,100X:NA不低于0.95
▲3.7 镜头放大不低于1,000x,数码放大不低于10,000x,光学变焦1x~8x,最高扫描图像分辨率不低于2048*1080,平面分辨率不低于120nm,激光观察/白光观察可自由选择;
4.主机配置
4.1 主流品牌机,内存>32GB,硬盘容量>2Tb,独立显卡显存不低于4GB;
4.2 显示器分辨率不低于2K,尺寸不低于27英寸;
5.测量
▲5.1 具备测量数据自动保存,保存路径可选,测量参数可选择设置,快速扫描速率≥30帧/秒;
▲5.2 具备边缘增强、对比增强、滤波、剖面校正、快速傅里叶变换等功能;
▲5.3 具备测量距离、高度、角度、宽度,面积,夹角,曲率半径/残差等参数的功能;
▲5.4 可以进行点到点、点到多点测试宽度/高度,测量结构斜率>80°;
▲5.5 可以进行圆心自动识别,圆心距测量,可进行粗糙度测量;
▲5.6 可以进行路径设定以及拼接测量,可以进行膜厚测量;
▲5.7 可以进行产品长度/宽度测量;
▲5.8 可以生成测试报告以及三维数据点云输出(比如CSV等格式);
▲5.9 批量测试能显示多个采集的数据,并且统一显示比例、3D显示角度设定、图像校正和分析,并统一输出Excel等文档中;
6. 配备设备校正金样
7. 性能
★ X/Y准确度<3%;
★ Z准确度<0.5%(<0.3+L/100um);
★ X/Y重复性优于20nm,Z重复性优于12nm,拼接误差<0.1%;

★★ X/Y准确度<1.5%;
★★ Z准确度<0.5%(<0.15+L/100um);
★★ 图像分辨率可达不低于4096*4096;
★★ 调焦范围0-100mm;
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9 光学显微镜 ★1. 无限远校正光学系统,
★2. 测量范围≥4寸;物镜放大倍率5x、10x、20x、50x、100x;手动物镜转盘;目镜10x;可测试样品高度≥20mm;透反射模式测量;
★3. 物镜:明暗场半复消色差金相物镜:5X/NA≥0.13/WD≥12mm,10X/NA≥0.25/WD≥6.5mm;20X/NA≥0.4/WD≥3mm;50X/NA≥0.75/WD≥1.00mm;100X/NA≥0.85WD≥1mm;个数为5个;
▲4. 目镜:视场≥25mm,倾角0-25°;个数为2个;
★5. 配备白光光源;色温恒定;支持明场/暗场/偏光观察(偏光角度360度可调);
★6. 机械移动平台,面积4英寸,X、Y方向同轴调节;移动范围:≥(Y)100mm*(X)100mm;带Y轴锁定机构,移动精度:≤0.1mm;
▲7. 透反两用机架:低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程≥25mm,微调精度≤0.002mm;
▲8. 具备消色差功能;
▲9. 可进行自动校准;
▲10. 可进行阴影校正;
▲11. 成像系统(显微镜原厂):≥830万像素。传感器尺寸:≥1/1.8”最大帧率及最大分辨率:≥30fps@3072x2048,逐行扫描,实时观察无延迟;
★12. 配套专业测量软件,进行尺寸测量;图像拼接;
13. 配备白平衡、曝光调节等功能;
14. 配备景深扩展成像、高动态范围成像等功能;
15. 主机电脑为主流品牌机,CPUi7,内存16GB,固态硬盘256GB,独显,存储≥2Tb;
16. 配备测微台尺
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10 光学显微镜 ★1. 无限远校正光学系统,
★2. 测量范围≥8寸;物镜放大倍率5x、10x、20x、50x、100x;手动物镜转盘;目镜10x;可测试样品高度≥20mm;透反射模式测量;
★3. 物镜:明暗场半复消色差金相物镜:5X/NA≥0.13/WD≥12mm,10X/NA≥0.25/WD≥6.5mm;20X/NA≥0.4/WD≥3mm;50X/NA≥0.75/WD≥1.00mm;100X/NA≥0.85WD≥1mm;个数为5个;
▲4. 目镜:视场≥25mm,个数为2个;
★5. 配备白光光源;色温恒定;支持明场/暗场/偏光观察(偏光角度360度可调);
★6. 机械移动平台,面积8英寸,X、Y方向同轴调节;移动范围:≥(Y)200mm*(X)200mm;带Y轴锁定机构,移动精度:≤0.1mm;
▲7. 透反两用机架:低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程≥25mm,微调精度≤0.002mm;
▲8. 可进行波相差控制;
▲9. 可进行自动校准;
▲10. 可进行阴影校正;
▲11. 成像系统(显微镜原厂):≥830万像素。传感器尺寸:≥1/1.8”最大帧率及最大分辨率:≥30fps@3072x2048,逐行扫描,实时观察无延迟;
★12. 配套专业测量软件,进行尺寸测量;图像拼接;
13. 配备白平衡、曝光调节等功能;
14. 配备景深扩展成像、高动态范围成像等功能;
15. 主机电脑为主流品牌机,CPUi7,内存16GB,固态硬盘256GB,独显,存储≥2Tb;
16. 配备测微台尺
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11 表面离子计数器 ▲1.光源:半导体激光器;
▲2.采样流量:28.3L/min±5%,内置流量传感器,流量自动闭环控制;
★3.粒径通道:0.1、0.2、0.3、0.5、1.0um,(5.0μm可选);
4.显示器:液晶触摸屏(LCD);
5.电源:可充电;
6.数据储存:可储存>100,000组数据;
7.具备打印功能;
★8.表面探头:2个,12.7mm和50mm;
★9.可根据探头面积直接判断洁净度等级
▲10.环境颗粒度,可直接显示个/m³或ft³粒子数量
▲11.表面颗粒度,可直接显示个/m²、ft2、in2、cm²、mm2
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12 椭偏仪 1.主机配置
★1.1 标准纳米薄膜样品;
▲1.2 微光斑组件,微光斑直径200um;
★1.3 Z轴自动调焦系统,行程不小于0-10mm,重复定位精度≤3um,分辨率≤1um;
2.光谱测量
★2.1 193nm-1700nm;
▲2.2 自动变入射角度,角度范围30°-90°;角度准确度≤0.02°;角度重复性≤0.01°;
★2.3 测量膜厚精度重复性≤0.01nm; Si上的100nmSiO2膜厚;
★2.4 折射率测量精度≤0.0005; Si上的100nmSiO2膜厚;
▲2.5 光源为高稳定性的宽光谱光源;
▲2.6 可设置自动光阑大小;可根据样品光强信号,自动调节积分时间;
▲2.7 采样波长间隔:≤1000nm波段:≤0.45nm;1000-1700nm波段:≤3.5nm;
▲2.8 可自动设置光学组件方位角;
★2.9 能进行自动或手动执行测量;
3.样品台
★3.1 样品台尺寸:支持放置8寸产品;
▲3.2高低调节:行程 10mm;
▲3.3 二维俯仰调节范围:±3°;
▲3.4 支持真空吸附固定;
★3.5 显微镜、CCD电子图像对准;
4.测量结果输出
★4.1 椭偏角, 退偏度,透射率,反射率,介电函数,折射率,消光系数,入射角,反射角;
▲4.2 数据融合、剪辑;
▲4.3 能进行建模、拟合,
▲4.4 支持椭偏角、反射率、折射率仿真计算;
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备注:
★:(核心指标)必须满足
▲:(重要指标)可以满足或更换成提出供应商自有指标
无符号:(一般指标)基本配置
★★:(技术加分项)不强制要求满足
 

 

关键词: 2025年11月企业采购意向公告

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灰色代表未进行的环节。

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